Ingeniería Inversa a partir de escaneado e impresión 3D
El objetivo de la ingeniería inversa es obtener información o un diseño a partir de un producto, con el fin de determinar de qué está hecho, qué lo hace funcionar y cómo fue fabricado, con el fin de ser fabricado de forma íntegra o partes del mismo.
Este curso está planteado con el fin de que los alumnos conozcan el campo de la ingeniería inversa a partir de tecnologías 3D de manera práctica y sencilla. Los alumnos podrán interactuar directamente con los programas necesarios para el diseño, escaneado 3D y posterior fabricación.
12/20 horas
Temario:
- Introducción a los fundamentos y tecnologías de escaneado e impresión en 3D.
- Limitaciones y aprovechamiento de las distintas tecnologías de escaneado 3D.
- Condiciones lumínicas y ambientales para la digitalización 3D.
- Conversión de nubes vectoriales a mallas 3D.
- Modificación de modelos 3D obtenidos mediante escáner.
- Diseño topológico.
- Estructuras lattice, tgrid o iso-grid…
- Tipos de archivos.
- Proceso de trabajo.
- Traducción a los formatos STL, OBJ y PLY.
- Optimización de modelos 3D para su fabricación.
- Preparación de soportes y plataformas de adhesión.
- Reparación de errores en modelos 3D.
TIKOA proporciona:
- Profesores o formación para los docentes de cada centro educativo
- Impresoras 3D de diversas tecnologías y capacidades
- Escáneres 3D
- Software 3D
- Material consumible
- Material educativo y de estudio
- Herramientas de postprocesado
- Prácticas profesionales no remuneradas
Estos cursos de pueden ser enfocados al tipo de alumnos que se desee, con independencia de su edad, capacitación o habilidades. Aunque si que resulta crucial que, en los cursos de especialización para diseñadores 3D, el alumno posea conocimientos previos sobre este campo, pero solamente en esos.