Ingeniería Inversa a partir de escaneado e impresión 3D

El objetivo de la ingeniería inversa es obtener información o un diseño a partir de un producto, con el fin de determinar de qué está hecho, qué lo hace funcionar y cómo fue fabricado, con el fin de ser fabricado de forma íntegra o partes del mismo.

Este curso está planteado con el fin de que los alumnos conozcan el campo de la ingeniería inversa a partir de tecnologías 3D de manera práctica y sencilla. Los alumnos podrán interactuar directamente con los programas necesarios para el diseño, escaneado 3D y posterior fabricación.

12/20 horas

Temario:

  1. Introducción a los fundamentos y tecnologías de escaneado e impresión en 3D.
  2. Limitaciones y aprovechamiento de las distintas tecnologías de escaneado 3D.
  3. Condiciones lumínicas y ambientales para la digitalización 3D.
  4. Conversión de nubes vectoriales a mallas 3D.
  5. Modificación de modelos 3D obtenidos mediante escáner.
  6. Diseño topológico.
  7. Estructuras lattice, tgrid o iso-grid…
  8. Tipos de archivos.
  9. Proceso de trabajo.
  10. Traducción a los formatos STL, OBJ y PLY.
  11. Optimización de modelos 3D para su fabricación.
  12. Preparación de soportes y plataformas de adhesión.
  13. Reparación de errores en modelos 3D.

TIKOA proporciona:

  • Profesores o formación para los docentes de cada centro educativo
  • Impresoras 3D de diversas tecnologías y capacidades
  • Escáneres 3D
  • Software 3D
  • Material consumible
  • Material educativo y de estudio
  • Herramientas de postprocesado
  • Prácticas profesionales no remuneradas

Estos cursos de pueden ser enfocados al tipo de alumnos que se desee, con independencia de su edad, capacitación o habilidades. Aunque si que resulta crucial que, en los cursos de especialización para diseñadores 3D, el alumno posea conocimientos previos sobre este campo, pero solamente en esos.

 

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